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EP2AGX125DF25C5技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX125DF25C5技术参数详情说明:
EP2AGX125DF25C5是Altera公司Arria II系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。该芯片基于Stratix架构,拥有4964个LAB/CLB单元和118143个逻辑元件,提供高达8315904位的总RAM容量,使其能够处理复杂的逻辑运算和大规模数据存储需求。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,能够在低功耗环境下保持高性能表现。
该芯片提供260个I/O接口,采用572-BGA封装设计,支持表面贴装安装方式,适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为0°C至85°C,能够满足大多数工业和商业应用的环境要求。作为一款高性能FPGA芯片,EP2AGX125DF25C5支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,使其能够与各种外设和系统无缝集成。
作为Altera代理商,我们为客户提供包括EP2AGX125DF25C5在内的全系列Altera产品解决方案。这款FPGA芯片具有灵活的可编程特性,允许用户根据应用需求定制硬件功能,从而实现系统性能的最优化。其内置的硬件乘法器和DSP模块特别适合信号处理和算法加速应用。
EP2AGX125DF25C5广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗设备和消费电子等领域。其高性能和低功耗特性使其成为数据通信、图像处理、视频编解码等应用的理想选择。尽管该芯片已停产,但其成熟的技术特性和广泛的生态系统仍使其在许多特定应用中具有重要价值,通过Altera代理商可以获取相关技术支持和替代方案。
- 制造商产品型号:EP2AGX125DF25C5
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:4964
- 逻辑元件/单元数:118143
- 总RAM位数:8315904
- I/O数:260
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:572-BGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX125DF25C5现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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