EP2AGX125DF25C6N技术参数

EP2AGX125DF25C6N是Altera公司（现属Intel英特尔）推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用572-BGA封装，具有260个I/O端口。该芯片基于先进的嵌入式架构，包含4964个LAB/CLB和118143个逻辑元件/单元，总RAM位数为8315904位，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。

作为高性能FPGA，EP2AGX125DF25C6N支持0.87V至0.93V的供电电压，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。其表面贴装型设计便于集成到各种电子系统中，而作为Altera一级代理，我们确保为客户提供原厂正品和技术支持。

该芯片特别适用于通信系统、视频处理、工业自动化等高性能计算场景。其丰富的I/O资源和嵌入式架构使其能够处理复杂的信号处理任务，同时保持较低的功耗。对于需要高性能和灵活性的应用，EP2AGX125DF25C6N提供了理想的解决方案，尽管目前已停产，但在许多专业领域仍有广泛应用价值。

• 型号:EP2AGX125DF25C6N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4964
• 逻辑元件/单元数:118143
• 总 RAM 位数:8315904
• I/O 数:260
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX125DF25C6N现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。