EP2AGX125DF25C6N技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX125DF25C6N技术参数详情说明：

EP2AGX125DF25C6N是Altera公司（现属Intel英特尔）推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用572-BGA封装，具有260个I/O端口。该芯片基于先进的嵌入式架构，包含4964个LAB/CLB和118143个逻辑元件/单元，总RAM位数为8315904位，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。

作为高性能FPGA，EP2AGX125DF25C6N支持0.87V至0.93V的供电电压，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。其表面贴装型设计便于集成到各种电子系统中，而作为Altera一级代理，我们确保为客户提供原厂正品和技术支持。

该芯片特别适用于通信系统、视频处理、工业自动化等高性能计算场景。其丰富的I/O资源和嵌入式架构使其能够处理复杂的信号处理任务，同时保持较低的功耗。对于需要高性能和灵活性的应用，EP2AGX125DF25C6N提供了理想的解决方案，尽管目前已停产，但在许多专业领域仍有广泛应用价值。