EP2AGX125DF25I3G技术参数

EP2AGX125DF25I3G是Altera公司推出的Arria II GX系列高性能FPGA器件，采用65nm工艺制造，具备4964个LAB/CLB和118143个逻辑元件，提供高达8315904位的嵌入式RAM资源，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。该芯片采用先进的架构设计，支持高达260个高速I/O，适用于需要高带宽数据传输的应用场景。

作为Altera中国代理的合作伙伴，这款FPGA器件具有低功耗特性，工作电压范围为0.87V至0.93V，同时保持优异的性能表现。其572-BGA封装设计提供紧凑的解决方案，适合空间受限的应用环境。器件工作温度范围宽达-40°C至100°C，确保在严苛工业环境中的稳定运行，满足各种可靠性要求高的应用场景。

EP2AGX125DF25I3G支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等，使其成为通信系统、数据中心、工业自动化和航空航天等领域的理想选择。该器件还提供丰富的知识产权(IP)核支持，加速系统开发周期，降低设计复杂度，为工程师提供灵活的解决方案。

• 型号:EP2AGX125DF25I3G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4964
• 逻辑元件/单元数:118143
• 总 RAM 位数:8315904
• I/O 数:260
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX125DF25I3G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。