EP2AGX125DF25I3G技术参数

EP2AGX125DF25I3G是Altera公司推出的Arria II GX系列高性能FPGA器件，采用65nm工艺制造，具备4964个LAB/CLB和118143个逻辑元件，提供高达8315904位的嵌入式RAM资源，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。该芯片采用先进的架构设计，支持高达260个高速I/O，适用于需要高带宽数据传输的应用场景。

作为Altera中国代理的合作伙伴，这款FPGA器件具有低功耗特性，工作电压范围为0.87V至0.93V，同时保持优异的性能表现。其572-BGA封装设计提供紧凑的解决方案，适合空间受限的应用环境。器件工作温度范围宽达-40°C至100°C，确保在严苛工业环境中的稳定运行，满足各种可靠性要求高的应用场景。

EP2AGX125DF25I3G支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等，使其成为通信系统、数据中心、工业自动化和航空航天等领域的理想选择。该器件还提供丰富的知识产权(IP)核支持，加速系统开发周期，降低设计复杂度，为工程师提供灵活的解决方案。

• 制造商产品型号：EP2AGX125DF25I3G
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：Arria II GX
• 零件状态：有源
• LAB/CLB数：4964
• 逻辑元件/单元数：118143
• 总RAM位数：8315904
• I/O数：260
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：572-BGA，FCBGA
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX125DF25I3G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。