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EP2AGX190EF29I3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
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EP2AGX190EF29I3技术参数详情说明:
EP2AGX190EF29I3是由Altera(现属Intel英特尔)生产的高性能FPGA芯片,属于Arria II GX系列。该芯片采用先进的架构设计,包含7612个LAB/CLB单元和高达181165个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其内置10177536位的RAM存储能力,使其能够高效处理大规模数据存储和操作需求。
该芯片的I/O资源丰富,提供372个可编程I/O引脚,支持多种高速接口协议,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,采用780-BBGA(29x29)FCBGA封装,适合表面贴装工艺,确保了良好的电气性能和散热特性。作为Altera总代理,我们提供该芯片的专业技术支持和解决方案。
该芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适应各种工业环境应用需求。其高性能特性和灵活性使其成为通信、数据中心、医疗设备、工业自动化和航空航天等领域的理想选择。EP2AGX190EF29I3支持复杂的信号处理、高速数据传输和并行计算任务,能够满足现代电子系统对高性能和低功耗的双重需求。
- 制造商产品型号:EP2AGX190EF29I3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
- 系列:Arria II GX
- LAB/CLB 数:7612
- 逻辑元件/单元数:181165
- 总 RAM 位数:10177536
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX190EF29I3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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