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EP2AGX190EF29I3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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EP2AGX190EF29I3G技术参数详情说明:

EP2AGX190EF29I3G是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用了先进的90nm工艺制造,具备7612个LAB/CLB单元和181165个逻辑元件,为复杂系统设计提供了强大的可编程逻辑资源。该芯片内置10.17MB的RAM位,能够满足高带宽数据处理需求,特别适合需要大量存储资源的应用场景。

作为一款高性能FPGA,EP2AGX190EF29I3G工作电压范围在0.87V至0.93V之间,采用780-BBGA封装,提供372个I/O端口,支持多种高速接口标准。其工作温度范围为-40°C至100°C,适应工业级应用环境。作为专业的Altera代理商,我们提供的这款芯片具有出色的可靠性和稳定性,能够满足各类严苛应用需求。

该芯片支持多种高级功能特性,包括硬件乘法器、高速收发器以及丰富的时钟管理资源,使其成为通信、图像处理、工业自动化等领域的理想选择。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求进行定制化开发,实现系统功能的灵活配置和升级。

在接口方面,EP2AGX190EF29I3G提供丰富的I/O选项,支持多种电压标准和接口协议,能够与各类外部设备无缝连接。其高性能架构结合灵活的配置选项,使得该芯片在高端计算、数据通信、航空航天等众多领域得到广泛应用,成为系统设计工程师的首选解决方案。

  • 制造商产品型号:EP2AGX190EF29I3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:7612
  • 逻辑元件/单元数:181165
  • 总RAM位数:10177536
  • I/O数:372
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX190EF29I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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