EP2AGX190EF29I5技术参数

EP2AGX190EF29I5是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，拥有7612个LAB/CLB单元和181165个逻辑元件，总RAM位数达到10177536位，为复杂逻辑设计和数据处理提供了充足的资源。该芯片集成了高性能收发器，支持高达6.375Gbps的数据传输速率，适合需要高速数据处理的场景。

作为一款高端FPGA芯片，EP2AGX190EF29I5提供了372个I/O接口，支持多种I/O标准和电压级别，增强了系统的灵活性和兼容性。低功耗设计是这款芯片的一大亮点，工作电压范围仅为0.87V~0.93V，在提供高性能的同时有效降低了能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。如果您需要采购这款产品，可以联系Altera一级代理获取更详细的技术支持和产品信息。

该芯片采用780-BBGA封装，尺寸为29x29mm，支持表面贴装工艺，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，能够适应各种工业环境。芯片内部集成了丰富的硬件资源，包括DSP模块、时钟管理器和高速收发器等，为视频处理、无线通信、工业自动化等领域提供了强大的硬件加速平台。

EP2AGX190EF29I5凭借其高性能、低功耗和丰富的功能特性，广泛应用于通信基站、视频处理设备、医疗成像系统、航空航天等领域。在5G通信、数据中心加速、人工智能加速等前沿科技领域，这款FPGA芯片能够提供灵活的硬件加速方案，满足不断增长的计算需求，为系统设计者提供强大的硬件平台支持。

• 制造商产品型号：EP2AGX190EF29I5
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 372 I/O 1780FBGA
• 系列：Arria II GX
• LAB/CLB 数：7612
• 逻辑元件/单元数：181165
• 总 RAM 位数：10177536
• I/O 数：372
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：780-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：780-FBGA（29x29）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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