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EP2AGX190FF35C5技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 612 I/O 11152FBGA
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EP2AGX190FF35C5技术参数详情说明:

EP2AGX190FF35C5是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用了先进的架构设计,集成了181,165个逻辑单元和7,612个LAB/CLB资源,为高性能数字系统设计提供了强大的硬件基础。该芯片内置了10,177,536位的RAM存储器,能够满足复杂数据处理和缓存需求,同时支持多时钟域设计,优化了系统时序性能。

作为一款高性能FPGA器件,EP2AG190FF35C5具备丰富的功能特点,包括高速串行收发器、灵活的I/O资源以及先进的时钟管理能力。其612个I/O引脚支持多种电气标准和接口协议,可轻松实现与各类外设的连接。芯片采用0.87V至0.93V的低功耗设计,在提供卓越性能的同时有效降低了系统功耗,符合现代电子设备对能效比的严格要求。对于需要Altera代理专业支持的客户,该芯片提供了完整的开发工具链和丰富的IP核资源,加速产品上市时间。

EP2AGX190FF35C5采用1152-FBGA封装,封装尺寸为35x35mm,适合表面贴装工艺,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足工业级应用需求。芯片支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS模式,便于系统集成和现场升级。其丰富的硬件资源和灵活的架构设计,使其能够应对各类复杂逻辑设计需求,同时提供优异的时序收敛性能。

在应用场景方面,EP2AGX190FF35C5广泛适用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗成像、广播系统以及国防电子等领域。其高性能特性和丰富的资源使其成为需要高速数据处理、复杂算法实现和多协议转换的理想选择。特别是在需要低延迟、高带宽处理的系统中,该芯片能够提供卓越的性能表现,同时保持合理的成本效益。随着5G通信、人工智能和边缘计算等新兴技术的发展,EP2AGX190FF35C5的应用前景将更加广阔。

  • 制造商产品型号:EP2AGX190FF35C5
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 612 I/O 11152FBGA
  • 系列:Arria II GX
  • LAB/CLB 数:7612
  • 逻辑元件/单元数:181165
  • 总 RAM 位数:10177536
  • I/O 数:612
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX190FF35C5现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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