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EP2AGX260EF29C6N技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
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EP2AGX260EF29C6N技术参数详情说明:

EP2AGX260EF29C6N是Altera(现Intel旗下)推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的工艺技术构建,拥有10260个LAB/CLB和244188个逻辑元件/单元,提供强大的处理能力和灵活性。这款芯片内置高达12038144位的RAM资源,能够满足复杂算法和大数据处理需求。作为EP2AGX260EF29C6N的核心优势,其372个I/O接口支持多种高速数据传输协议,使系统设计更加灵活高效。该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制能耗。

在功能特性方面,EP2AGX260EF29C6N支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA等,适用于需要高带宽数据传输的应用场景。其780-FBGA封装(29x29)设计提供了良好的散热性能和信号完整性,确保在各种工作条件下(0°C至85°C)的稳定运行。作为Altera一级代理提供的优质产品,该FPGA芯片采用表面贴装技术,便于集成到各类电子系统中,并支持动态重构功能,允许系统在运行时更新硬件逻辑,提高系统的适应性和灵活性。

在接口与参数方面,EP2AGX260EF29C6N提供丰富的硬件资源和灵活的配置选项,使其成为多种应用场景的理想选择。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像、航空航天和国防等领域,特别是在需要高速数据处理和实时响应的系统中表现卓越。其可编程特性使开发者能够根据具体需求定制硬件功能,实现最佳性能与资源利用率的平衡。作为高性能FPGA解决方案的代表,EP2AGX260EF29C6N为系统设计者提供了强大的计算能力和灵活的设计平台,满足现代电子系统对性能和功能日益增长的需求。

  • 制造商产品型号:EP2AGX260EF29C6N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • 系列:Arria II GX
  • LAB/CLB 数:10260
  • 逻辑元件/单元数:244188
  • 总 RAM 位数:12038144
  • I/O 数:372
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX260EF29C6N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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