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EP2AGX260EF29I3技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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EP2AGX260EF29I3技术参数详情说明:

EP2AGX260EF29I3是Altera公司(现属Intel)Arria II GX系列的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的工艺技术制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片集成了10260个LAB/CLB逻辑单元和244188个逻辑元件,提供高达12038144位的总RAM存储容量,使其能够处理复杂的数据密集型应用和算法实现。

该芯片采用780-BBGA封装形式,提供372个I/O接口,支持多种高速差分信号标准,满足不同系统接口需求。其工作电压范围在0.87V至0.93V之间,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制功耗。工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用环境。作为Altera代理商推荐的产品,EP2AGX260EF29I3具有灵活的可编程性,能够根据不同应用需求进行定制化配置,支持部分重配置功能,可在系统运行时动态调整硬件逻辑。

在通信领域,EP2AGX260EF29I3可用于实现高速数据传输协议、基带信号处理和无线通信系统;在工业控制领域,可应用于实时数据处理、运动控制和自动化系统;在航空航天和国防领域,可用于雷达信号处理、图像处理和安全加密等高性能计算场景。该芯片还支持多种开发工具和IP核,加速系统开发过程,缩短产品上市时间。

  • 制造商产品型号:EP2AGX260EF29I3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • 系列:Arria II GX
  • LAB/CLB 数:10260
  • 逻辑元件/单元数:244188
  • 总 RAM 位数:12038144
  • I/O 数:372
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX260EF29I3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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