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EP2AGX260FF35C4N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX260FF35C4N技术参数详情说明:
EP2AGX260FF35C4N是Altera公司(现隶属于Intel)推出的Arria II GX系列高性能FPGA芯片,采用先进的612引脚1152-FBGA封装。作为Altera授权代理,我们提供这款高性能可编程逻辑芯片的官方渠道供应服务。该芯片基于Altera的第二代Arria架构,拥有10260个LAB/CLB单元和高达244,188个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力。
EP2AGX260FF35C4N集成了超过12MB的嵌入式RAM,为数据处理密集型应用提供充足的存储资源。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,采用先进的低功耗设计技术,在保证性能的同时有效降低能耗。其612个I/O引脚支持多种高速接口标准,包括DDR2/DDR3 SDRAM接口、LVDS、PCI Express等,满足复杂系统对数据带宽的需求。
该芯片采用35x35mm的1152-FBGA封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。芯片内部包含硬核处理器系统(HPS)架构,结合了ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑,实现软硬件协同设计。其高性能收发器支持高达6.375Gbps的数据传输速率,满足高速通信、视频处理等应用场景的需求。
EP2AGX260FF35C4N广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像、国防电子、数据中心等领域。其灵活的可编程架构允许设计者根据应用需求定制硬件功能,实现系统性能优化。该芯片支持Altera的开发工具链,包括Quartus Prime设计软件和IP核,加速产品开发周期,降低设计风险。
- 制造商产品型号:EP2AGX260FF35C4N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 系列:Arria II GX
- LAB/CLB 数:10260
- 逻辑元件/单元数:244188
- 总 RAM 位数:12038144
- I/O 数:612
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX260FF35C4N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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