

EP2AGX260FF35C5N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX260FF35C5N技术参数详情说明:
EP2AGX260FF35C5N是Altera公司(现隶属于Intel英特尔)推出的Arria II GX系列高端FPGA芯片,采用先进的612引脚1152-FBGA封装,属于高性能可编程逻辑器件的代表产品。该芯片基于Altera成熟的FPGA架构,集成了10260个LAB/CLB逻辑单元,总逻辑元件数高达244188个,提供强大的并行处理能力。芯片内部集成了多达12038144位的RAM存储资源,能够满足复杂数据处理和缓存需求。作为Altera授权代理,我们特别推荐这款产品在需要高速数据传输和复杂逻辑处理的应用场景中使用。
在功能特点方面,EP2AGX260FF35C5N支持0.87V至0.93V的低电压工作范围,在保证性能的同时有效降低了功耗。该芯片采用表面贴装技术,适合大规模生产和高密度PCB设计。其612个I/O引脚提供了丰富的接口资源,支持多种I/O标准和高速数据传输协议。芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用环境。特别值得一提的是,该芯片支持动态配置和部分重构功能,允许在系统运行时更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
在接口和参数方面,EP2AGX260FF35C5N采用35x35mm的1152-FBGA封装,引脚间距符合工业标准,便于PCB设计和焊接。芯片支持多种高速串行接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet等,满足现代通信和数据处理需求。其内置的时钟管理单元提供精确的时钟分配和相位控制功能,确保系统时序的稳定性。此外,该芯片还支持多种开发工具和IP核,包括Quartus II开发软件和丰富的预验证设计库,大大缩短了产品开发周期。这些特性使EP2AGX260FF35C5N成为通信设备、工业自动化、医疗成像、航空航天等领域高性能应用的理想选择。
- 制造商产品型号:EP2AGX260FF35C5N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 系列:Arria II GX
- LAB/CLB 数:10260
- 逻辑元件/单元数:244188
- 总 RAM 位数:12038144
- I/O 数:612
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX260FF35C5N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













