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EP2AGX260FF35C6技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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EP2AGX260FF35C6技术参数详情说明:

EP2AGX260FF35C6是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。该芯片拥有10260个LAB/CLB单元和244188个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力,适用于复杂逻辑运算和高速数据处理。芯片内置12038144位RAM,支持多种存储配置,满足不同应用场景对存储资源的多样化需求。 作为高性能FPGA器件,EP2AGX260FF35C6提供612个I/O接口,支持多种I/O标准和高速差分信号传输,便于与外部系统无缝连接。其工作电压范围为0.87V至0.93V,采用1152-FBGA封装,尺寸为35x35mm,适合空间受限的应用环境。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用要求。 作为Altera中国代理,我们深知这款芯片在高速通信、视频处理、工业自动化等领域的广泛应用价值。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性使其成为系统原型验证和批量生产的理想选择。芯片支持多种配置模式和安全特性,为设计者提供了灵活的开发环境和可靠的数据保护机制。
  • 制造商产品型号:EP2AGX260FF35C6
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • 系列:Arria II GX
  • LAB/CLB 数:10260
  • 逻辑元件/单元数:244188
  • 总 RAM 位数:12038144
  • I/O 数:612
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX260FF35C6现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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