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EP2AGX260FF35C6N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX260FF35C6N技术参数详情说明:
EP2AGX260FF35C6N是Altera公司(现属Intel)推出的Arria II系列FPGA芯片,采用先进的结构化ASIC架构,为高性能应用提供了卓越的解决方案。该芯片基于TSMC 40nm工艺制造,集成了244,188个逻辑单元和10,260个自适应逻辑模块(ALM),提供了丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。12MB的嵌入式存储器使其在数据处理和缓存应用中表现出色。芯片采用1152-FBGA封装,提供高达612个用户I/O,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA等。
作为Altera总代理提供的优质产品,EP2AGX260FF35C6N在功耗方面表现出色,工作电压范围为0.87V至0.93V,在保证性能的同时有效降低了能耗。片锁相环(PLL)和全局时钟网络确保了精确的时钟分配和管理,这对于需要严格时序控制的应用至关重要。芯片支持多种高级功能,包括硬件浮点运算单元、高速串行收发器和增强型内存控制器,使其成为通信、广播、工业和医疗等领域的理想选择。
该芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数商业和工业环境应用。EP2AGX260FF35C6N支持多种开发工具和IP核,包括Quartus II软件和预验证的IP库,大大缩短了产品开发周期。其灵活的架构允许设计人员根据应用需求优化资源分配,实现最佳性能与成本的平衡。此外,芯片还支持部分可重构功能,允许在系统运行时更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
- 制造商产品型号:EP2AGX260FF35C6N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 系列:Arria II GX
- LAB/CLB 数:10260
- 逻辑元件/单元数:244188
- 总 RAM 位数:12038144
- I/O 数:612
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX260FF35C6N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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