

EP2AGX260FF35I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX260FF35I3G技术参数详情说明:
EP2AGX260FF35I3G是Altera公司推出的Arria II系列FPGA芯片,属于高性能嵌入式可编程逻辑器件。该芯片基于先进的90nm工艺制造,集成了10260个逻辑阵列块(LAB)和244188个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。其内部存储资源丰富,总RAM位数达到12038144位,足以满足复杂算法和数据处理需求。
作为一款工业级FPGA,EP2AGX260FF35I3G具备高性能和低功耗特性,工作电压范围为0.87V至0.93V,在提供卓越性能的同时有效控制能耗。芯片采用1152-BBGA封装形式,提供多达612个I/O引脚,支持高速数据传输和多种接口标准。其工作温度范围为-40°C至100°C,适应工业环境中的严苛条件。作为可靠的Altera代理,我们提供该芯片的完整技术支持和解决方案。
该FPGA芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA等,使其成为通信、图像处理和工业控制等应用的理想选择。其灵活的架构允许开发者根据具体需求定制硬件逻辑,实现系统性能的最大化。芯片内置的硬件乘法器和DSP模块能够加速信号处理算法,适合实时数据处理场景。此外,EP2AGX260FF35I3G支持部分可重配置功能,允许在系统运行时更新部分逻辑功能,提高系统灵活性。
在应用方面,EP2AGX260FF35I3G广泛应用于高端通信设备、视频处理系统、航空航天电子、工业自动化和测试测量设备等领域。其强大的逻辑资源、丰富的I/O接口和高速传输能力,使其成为需要高性能和灵活性的嵌入式系统的理想选择。该芯片还支持Altera的Quartus II开发工具,提供完整的开发环境和丰富的IP核资源,加速产品开发周期,降低开发难度。
- 制造商产品型号:EP2AGX260FF35I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:10260
- 逻辑元件/单元数:244188
- 总RAM位数:12038144
- I/O数:612
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX260FF35I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













