EP2AGX45DF25C5技术参数
- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX45DF25C5技术参数详情说明：
EP2AGX45DF25C5是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，具有高性能和低功耗特性。该芯片基于Altera成熟的Stratix架构，集成了1805个LAB（逻辑阵列块）和42959个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。芯片内嵌3517440位RAM，能够满足复杂算法和数据缓冲的需求，特别适合需要大容量存储的应用场景。
作为一款高性能FPGA，EP2AGX45DF25C5支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等，使其成为通信、数据中心和工业自动化领域的理想选择。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，在提供强大计算能力的同时保持较低的功耗。作为Altera中国代理，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥这款FPGA的潜力。
EP2AGX45DF25C5采用572-BGA封装，提供252个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL和HSTL等，确保与各种外部设备的高效连接。芯片工作温度范围为0°C至85°C，适合大多数商业和工业环境。该FPGA支持Altera的Quartus II开发工具和丰富的IP核，加速系统开发并降低设计风险。
在应用方面，EP2AGX45DF25C5广泛应用于无线通信基站、视频处理系统、网络设备、测试测量仪器和高速数据采集等领域。其灵活的可编程特性允许开发者根据具体需求定制硬件功能，实现系统优化。此外，该芯片支持部分重配置功能，可以在系统运行时更新部分功能模块，提高系统的灵活性和可靠性。
- 制造商产品型号：EP2AGX45DF25C5
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1805
- 逻辑元件/单元数：42959
- 总RAM位数：3517440
- I/O数：252
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：572-BGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX45DF25C5现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
