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EP2AGX45DF25C6G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX45DF25C6G技术参数详情说明:

EP2AGX45DF25C6G 是由 Altera 公司(现为英特尔子公司)推出的一款高性能 FPGA 芯片,属于 Arria II GX 系列。该芯片采用先进的 65nm 工艺制造,提供了强大的可编程逻辑能力和丰富的系统资源。作为Altera授权代理提供的优质产品,EP2AGX45DF25C6G 在高性能计算和嵌入式系统中表现出色。

该芯片的核心架构基于 Stratix III 技术,拥有 1805 个 LAB/CLB 和 42959 个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力。其内置的 3.5MB RAM 位存储空间确保了数据处理的高效性,而 252 个 I/O 端口支持多种接口标准,增强了系统设计的灵活性。EP2AGX45DF25C6G 的工作电压范围为 0.87V 至 0.93V,在保证性能的同时实现了低功耗设计,符合现代电子设备对能效的严格要求。

在功能特点方面,EP2AGX45DF25C6G 支持多种高速接口协议,包括 PCI Express、Gigabit Ethernet 和 Serial RapidIO,使其成为通信、工业控制和视频处理等应用的理想选择。该芯片采用 572-BGA 封装,表面贴装设计便于集成到各种电路板中,工作温度范围为 0°C 至 85°C,确保了在工业环境下的稳定运行。

EP2AGX45DF25C6G 的可编程特性使其能够适应多种应用场景,从高端网络设备到医疗成像系统,再到航空航天和国防应用。其强大的处理能力和丰富的 I/O 资源使其成为需要高性能信号处理和实时数据处理系统的首选方案。作为 Altera 产品线中的重要一员,EP2AGX45DF25C6G 凭借其可靠性和灵活性,继续在全球范围内受到工程师和设计师的高度评价。

  • 制造商产品型号:EP2AGX45DF25C6G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1805
  • 逻辑元件/单元数:42959
  • 总RAM位数:3517440
  • I/O数:252
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX45DF25C6G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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