EP2AGX45DF25I3技术参数

EP2AGX45DF25I3是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片，属于嵌入式现场可编程门阵列产品。该芯片采用先进的工艺技术，拥有1805个LAB/CLB和42959个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。芯片内嵌3517440位RAM，能够有效支持数据密集型应用的需求。作为一款高性能FPGA器件，EP2AGX45DF25I3提供252个I/O接口，适合多种系统连接需求。其工作电压范围为0.87V至0.93V，采用表面贴装型封装，安装方便。芯片支持-40°C至100°C的宽温度范围工作环境，能够适应各种工业应用场景。作为可靠的Altera代理商，我们可以提供该型号的详细技术支持和替代方案建议。尽管该芯片已被宣布停产，但在某些特定领域仍有其应用价值，特别是在需要定制化逻辑处理和高速数据传输的场景中。其572-BGA封装形式提供了良好的电气性能和散热特性，适合在空间受限但性能要求高的场合使用。

• 制造商产品型号：EP2AGX45DF25I3
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 252 I/O 572FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：Arria II GX
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：1805
• 逻辑元件/单元数：42959
• 总RAM位数：3517440
• I/O数：252
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：572-BGA，FCBGA
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX45DF25I3现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。