EP2AGX45DF25I3N技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX45DF25I3N技术参数详情说明：

EP2AGX45DF25I3N是Altera公司（现为Intel旗下）Arria II GX系列的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的架构设计，集成了1805个逻辑阵列块（LAB）和42959个逻辑元件/单元，为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。该芯片内置3517440位RAM资源，足以满足大多数嵌入式应用对存储容量的需求，同时支持灵活的配置选项和高速数据处理能力。

作为一款功能丰富的FPGA器件，EP2AGX45DF25I3N提供252个I/O接口，支持多种I/O标准和电压电平，使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，采用572-BGA，FCBGA封装形式，表面贴装设计确保了良好的电气性能和可靠性。工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适应多种工业环境应用需求。

作为Altera授权代理推荐的产品，EP2AGX45DF25I3N凭借其高性能和灵活性，在通信系统、工业自动化、航空航天和医疗设备等领域得到广泛应用。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为原型验证、小批量生产和特殊应用场景的理想选择，尽管目前该芯片已处于停产状态，但其技术特性和应用价值仍在特定领域具有重要价值。