EP2AGX45DF29C4技术参数

EP2AGX45DF29C4是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的364 I/O 780FBGA封装，提供1805个LAB/CLB和42959个逻辑元件/单元，总计3517440位RAM资源。该芯片采用0.87V ~ 0.93V的低电压设计，在提供强大性能的同时保持功耗效率。作为Altera代理推荐的高性能解决方案，EP2AGX45DF29C4具备卓越的可编程灵活性，能够满足各种复杂应用场景的需求。

该芯片采用780-BBGA，FCBGA封装设计，支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C ~ 85°C，适合工业级应用环境。364个丰富的I/O资源为系统设计提供了极大的扩展性，使其能够与多种外设和接口无缝连接。芯片内部的高密度逻辑资源和存储器资源使其能够处理复杂的数据运算和存储任务，满足高性能计算需求。

在通信系统领域，EP2AGX45DF29C4可用于基站、路由器、交换机等设备，提供高速数据处理和协议转换功能。在工业自动化领域，其可重构特性使其能够实现复杂的控制算法和实时数据处理。此外，该芯片还广泛应用于医疗成像设备、视频处理系统、航空航天等领域，展现了其在不同行业中的强大适应性和可靠性。

• 型号:EP2AGX45DF29C4
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:780-FBGA（29x29）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1805
• 逻辑元件/单元数:42959
• 总 RAM 位数:3517440
• I/O 数:364
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:780-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX45DF29C4现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。