EP2AGX45DF29I3G技术参数

EP2AGX45DF29I3G是Altera公司（现为英特尔子公司）推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于Arria II GX系列。该芯片采用先进的工艺技术，具有1805个LAB/CLB单元和42959个逻辑元件/单元，提供了强大的处理能力。其内置的3517440位RAM确保了高速数据处理能力，使其适用于各种复杂计算场景。

该芯片的工作电压范围为0.87V至0.93V，采用节能设计，同时保持高性能表现。作为一家专业的Altera代理商，我们深知这款芯片在低功耗应用中的优势。EP2AGX45DF29I3G提供了364个I/O接口，支持多种信号标准和高速数据传输，满足不同系统对接口多样性和带宽的需求。

在接口方面，EP2AGX45DF29I3G采用780-BBGA封装，具有出色的散热性能和信号完整性。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合各种工业环境和应用场景。芯片采用表面贴装技术，便于集成到各种电路板上，提高生产效率和可靠性。

EP2AGX45DF29I3G凭借其强大的处理能力、丰富的I/O资源和灵活的可编程性，广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域。其高性能、低功耗特性使其成为高端应用的理想选择，同时支持快速原型开发和系统升级，为工程师提供了极大的设计灵活性。

• 型号:EP2AGX45DF29I3G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:780-FBGA（29x29）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1805
• 逻辑元件/单元数:42959
• 总 RAM 位数:3517440
• I/O 数:364
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:780-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX45DF29I3G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。