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EP2AGX65CU17C5技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:358-LFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 156 I/O 358UBGA
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EP2AGX65CU17C5技术参数详情说明:
EP2AGX65CU17C5是Altera公司(现隶属于Intel)推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。作为一款嵌入式FPGA器件,它集成了2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力,同时配备高达5371904位的RAM,满足复杂数字信号处理需求。
该芯片采用358-LFBGA封装,提供156个I/O接口,支持多种高速数据传输协议。其工作电压范围为0.87V至0.93V,在保证性能的同时实现了能效优化,适合对功耗敏感的应用场景。作为表面贴装型器件,EP2AGX65CU17C5能够在0°C至85°C的温度范围内稳定工作,适应各种工业环境。
EP2AGX65CU17C5内置丰富的硬件资源和灵活的可编程架构,使其成为多种应用的理想选择。该器件支持高速差分信号传输,具备先进的时钟管理功能,可实现精确的时序控制。如果您正在寻找可靠的FPGA解决方案,Altera中国代理可以提供专业的技术支持和产品服务,确保您的设计能够充分利用这款芯片的性能优势。
在通信、工业控制、航空航天和汽车电子等领域,EP2AGX65CU17C5都展现出卓越的应用价值。其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口使其能够处理复杂的数据密集型任务,同时保持较低的功耗和成本。对于需要高度定制化硬件加速的应用,这款FPGA提供了灵活的硬件重构能力,允许系统设计根据不同需求进行优化。
- 制造商产品型号:EP2AGX65CU17C5
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 156 I/O 358UBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2530
- 逻辑元件/单元数:60214
- 总RAM位数:5371904
- I/O数:156
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:358-LFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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