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EP2AGX65CU17C6技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:358-LFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 156 I/O 358UBGA
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EP2AGX65CU17C6技术参数详情说明:

EP2AGX65CU17C6是Altera公司(现属Intel旗下)推出的Arria II系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,提供60,214个逻辑单元和2,530个LAB/CLB,具备5.37MB的嵌入式存储资源。作为高性能FPGA器件,该芯片集成了丰富的硬件资源,可满足复杂逻辑设计需求。其156个I/O引脚采用358-LFBGA封装形式,支持多种I/O标准和差分信号技术,为系统设计提供灵活的接口选择。

该芯片的工作电压范围为0.87V至0.93V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制能耗。其表面贴装安装方式便于PCB布局,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。作为Altera代理所推荐的高性能FPGA解决方案,EP2AGX65CU17C6支持多种时钟管理技术和高速数据传输协议,可处理高达3.125Gbps的串行数据速率,适用于需要高带宽和低延迟的应用场景。

EP2AGX65CU17C6的硬件加速功能使其成为理想的选择,能够显著提升系统性能并降低功耗。该芯片支持多种存储接口,包括DDR2/DDR3 SDRAM接口,以及高速串行接口如PCI Express、Gigabit Ethernet等。其灵活的架构允许工程师根据具体应用需求定制硬件功能,实现从信号处理到数据压缩的多种应用。尽管该芯片已停产,但其稳定的性能和丰富的资源使其在许多专业领域仍具有实用价值,特别是在通信设备、工业自动化、医疗成像和航空航天等需要高性能计算和信号处理的领域。

  • 制造商产品型号:EP2AGX65CU17C6
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 156 I/O 358UBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:2530
  • 逻辑元件/单元数:60214
  • 总RAM位数:5371904
  • I/O数:156
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:358-LFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX65CU17C6现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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