EP2AGX65CU17I3N技术参数

EP2AGX65CU17I3N是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和高性能接口。该芯片拥有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件，提供了强大的并行处理能力，适合复杂逻辑应用。其5371904位嵌入式存储器资源为数据密集型应用提供了充足的缓冲空间。

作为一款高性能FPGA，EP2AGX65CU17I3N配备了156个I/O引脚，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SDR/DDR SDRAM等。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，在-40°C至100°C温度范围内稳定运行，适合工业级应用场景。采用358-LFBGA封装形式，提供了良好的散热性能和信号完整性。

该芯片采用Altera的HardCopy技术，结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势，非常适合需要快速原型设计和最终产品化的项目。作为Altera一级代理，我们为客户提供专业的技术支持和解决方案。EP2AGX65CU17I3N在通信、工业控制、医疗设备和航空航天等领域有着广泛应用，能够满足高性能计算、信号处理和嵌入式系统设计需求。

• 型号:EP2AGX65CU17I3N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:358-UBGA，FCBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 156 I/O 358UBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2530
• 逻辑元件/单元数:60214
• 总 RAM 位数:5371904
• I/O 数:156
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:358-LFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:358-UBGA，FCBGA（17x17）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX65CU17I3N现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。