EP2AGX65DF25C4G技术参数

EP2AGX65DF25C4G属于Arria II GX系列，是基于65nm工艺的高性能FPGA芯片。该芯片采用了先进的TSMC工艺，具有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元，提供了强大的处理能力。其内部集成了5.37MB的RAM，能够满足复杂算法和大数据处理的需求。

该芯片支持高速I/O接口，提供多达252个I/O引脚，支持多种高速接口标准。其低功耗特性（0.87V ~ 0.93V供电电压）使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。此外，该芯片支持多种配置模式，可以灵活适应不同的应用场景。

EP2AGX65DF25C4G采用572-BGA封装，适合表面贴装安装。其工作温度范围为0°C ~ 85°C，适合工业级应用。作为Altera中国代理提供的优质产品，该芯片具有可靠的质量保证和完整的技术支持。

该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域。其高性能和灵活性使其成为原型验证、算法加速和系统集成的理想选择。无论是作为独立应用，还是作为更大系统的一部分，它都能提供卓越的性能和可靠性。

• 型号:EP2AGX65DF25C4G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2530
• 逻辑元件/单元数:60214
• 总 RAM 位数:5371904
• I/O 数:252
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX65DF25C4G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。