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EP2AGX65DF25C4G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX65DF25C4G技术参数详情说明:
EP2AGX65DF25C4G属于Arria II GX系列,是基于65nm工艺的高性能FPGA芯片。该芯片采用了先进的TSMC工艺,具有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元,提供了强大的处理能力。其内部集成了5.37MB的RAM,能够满足复杂算法和大数据处理的需求。
该芯片支持高速I/O接口,提供多达252个I/O引脚,支持多种高速接口标准。其低功耗特性(0.87V ~ 0.93V供电电压)使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。此外,该芯片支持多种配置模式,可以灵活适应不同的应用场景。
EP2AGX65DF25C4G采用572-BGA封装,适合表面贴装安装。其工作温度范围为0°C ~ 85°C,适合工业级应用。作为Altera中国代理提供的优质产品,该芯片具有可靠的质量保证和完整的技术支持。
该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域。其高性能和灵活性使其成为原型验证、算法加速和系统集成的理想选择。无论是作为独立应用,还是作为更大系统的一部分,它都能提供卓越的性能和可靠性。
- 制造商产品型号:EP2AGX65DF25C4G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2530
- 逻辑元件/单元数:60214
- 总RAM位数:5371904
- I/O数:252
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:572-BGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX65DF25C4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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