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EP2AGX65DF25C5G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX65DF25C5G技术参数详情说明:

EP2AGX65DF25C5G是Altera公司(现Intel旗下)推出的Arria II系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。作为一款现场可编程门阵列,该芯片集成了2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件,总RAM容量达到5371904位,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。

该芯片采用572-BGA封装,提供252个I/O接口,支持高速数据传输和多通道并行处理。其工作电压范围为0.87V至0.93V,在0°C至85°C的温度范围内稳定运行,适合工业级应用环境。作为Altera一级代理推荐的产品,EP2AGX65DF25C5G在功耗控制和性能平衡方面表现出色,特别对功耗敏感的应用场景提供了理想的解决方案。

EP2AGX65DF25C5G支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其成为通信、网络、视频处理和工业控制等领域的理想选择。该芯片内置硬件乘法器和DSP模块,可加速信号处理算法的执行,同时提供灵活的时钟管理资源,满足复杂时序设计需求。

在应用层面,EP2AGX65DF25C5G凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O接口,被广泛应用于通信基站、医疗成像设备、航空航天系统和高端消费电子产品中。其支持动态部分重构的特性,允许系统在不中断整体功能的情况下更新部分硬件功能,为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性。

  • 制造商产品型号:EP2AGX65DF25C5G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2530
  • 逻辑元件/单元数:60214
  • 总RAM位数:5371904
  • I/O数:252
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX65DF25C5G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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