EP2AGX65DF25C6技术参数详情说明：
EP2AGX65DF25C6是Altera公司（现Intel旗下）推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造。该芯片拥有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元，提供了强大的处理能力，能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内部集成了高达5371904位的RAM，为数据处理提供了充足的存储空间，确保高性能运算。
作为一款高性能FPGA，
EP2AGX65DF25C6采用0.87V至0.93V的低电压供电设计，不仅降低了功耗，还提高了能效比。其252个I/O引脚支持多种接口标准，便于与其他系统组件无缝集成。作为
Altera代理可以确认，这款芯片采用572-BGA（FCBGA）封装，适合表面贴装工艺，确保了良好的电气性能和散热特性。
该FPGA的工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。作为Arria II GX系列的一员，
EP2AGX65DF25C6特别适合通信系统、视频处理、工业自动化以及国防电子等高性能计算领域。尽管目前该芯片已停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，是众多工程师信赖的选择。
- 型号:EP2AGX65DF25C6
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:572-FBGA，FC（25x25）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2530
- 逻辑元件/单元数:60214
- 总 RAM 位数:5371904
- I/O 数:252
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
- 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX65DF25C6现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
