EP2AGX65DF25C6技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 252 I/O 572FBGA
专注销售Altera电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

EP2AGX65DF25C6技术参数详情说明：

EP2AGX65DF25C6是Altera公司（现Intel旗下）推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造。该芯片拥有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元，提供了强大的处理能力，能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内部集成了高达5371904位的RAM，为数据处理提供了充足的存储空间，确保高性能运算。作为一款高性能FPGA，EP2AGX65DF25C6采用0.87V至0.93V的低电压供电设计，不仅降低了功耗，还提高了能效比。其252个I/O引脚支持多种接口标准，便于与其他系统组件无缝集成。作为Altera代理可以确认，这款芯片采用572-BGA（FCBGA）封装，适合表面贴装工艺，确保了良好的电气性能和散热特性。该FPGA的工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。作为Arria II GX系列的一员，EP2AGX65DF25C6特别适合通信系统、视频处理、工业自动化以及国防电子等高性能计算领域。尽管目前该芯片已停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，是众多工程师信赖的选择。