

EP2AGX65DF25I5G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX65DF25I5G技术参数详情说明:
EP2AGX65DF25I5G 是 Altera 公司(现为英特尔子公司)推出的一款高性能 FPGA 器件,属于 Arria II GX 系列。该芯片采用了先进的 65nm 工艺技术,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为一家可靠的 Altera授权代理,我们深知这款芯片在嵌入式系统设计中的核心价值。
该芯片的核心架构基于 Stratix III 架构,包含 2530 个 LAB/CLB 和 60,214 个逻辑元件/单元,提供了卓越的逻辑密度和性能。芯片内嵌了高达 5,371,904 位的 RAM 存储资源,能够满足复杂算法和数据缓冲的需求。EP2AGX65DF25I5G 支持高达 252 个 I/O 端口,采用 572-BGA 封装设计,适合高密度电路板布局。
在功能特点方面,该芯片支持多种高速接口标准,包括 PCI Express、Gigabit Ethernet 和 DDR2/DDR3 SDRAM 等。其低功耗特性(工作电压范围 0.87V ~ 0.93V)使其成为对能效敏感应用的理想选择。芯片的工作温度范围宽广(-40°C ~ 100°C),适用于工业级和商业级应用场景。
接口参数方面,EP2AGX65DF25I5G 提供 252 个用户可配置的 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 等。其表面贴装型封装设计便于自动化生产,同时保持了良好的信号完整性和散热性能。芯片采用 FCBGA(倒装球栅阵列)封装技术,提供了更高的引脚密度和更好的电气性能。
在应用场景方面,EP2AGX65DF25I5G 广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、国防军工等领域。其高性能和灵活性使其成为原型验证、小批量生产和特定功能定制的理想选择。作为 Altera 的授权分销商,我们能够为客户提供完整的供应链支持和技术咨询服务,确保客户能够充分发挥这款 FPGA 芯片的性能优势。
- 制造商产品型号:EP2AGX65DF25I5G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2530
- 逻辑元件/单元数:60214
- 总RAM位数:5371904
- I/O数:252
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:572-BGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX65DF25I5G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













