EP2AGX65DF29C4N技术参数

EP2AGX65DF29C4N属于Altera的Arria II GX系列，是高性能FPGA芯片，拥有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元，总RAM位数为5371904位。这些丰富的逻辑资源使其能够高效处理复杂的运算任务和大规模数据处理需求。

该芯片具有优异的功能特点，包括高性能的信号处理能力、低功耗设计（工作电压0.87V~0.93V）、表面贴装安装方式以及工业级工作温度范围（0°C~85°C）。作为FPGA芯片，其最大优势在于可编程特性，可根据不同应用需求进行灵活配置，为设计者提供高度定制化的解决方案。

EP2AGX65DF29C4N提供364个I/O接口，采用780-BBGA/FCBGA封装，适合高密度电路板设计。对于需要这类芯片的客户，可以通过Altera一级代理获取产品和技术支持，确保在产品生命周期内获得可靠的技术服务和供应保障。

该芯片适用于多种应用场景，包括通信系统、工业自动化、医疗设备、航空航天等领域。其高性能和可编程特性使其成为这些领域中实现复杂逻辑功能和信号处理的理想选择。特别是在需要高性能信号处理和灵活配置的应用中，EP2AGX65DF29C4N能够提供卓越的性能和可靠性，满足现代电子系统对FPGA器件的严格要求。

• 型号:EP2AGX65DF29C4N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:780-FBGA（29x29）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2530
• 逻辑元件/单元数:60214
• 总 RAM 位数:5371904
• I/O 数:364
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:780-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX65DF29C4N现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。