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EP2AGX65DF29C6技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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EP2AGX65DF29C6技术参数详情说明:
EP2AGX65DF29C6是一款由Altera(现为Intel旗下公司)推出的Arria II系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。该芯片拥有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元,提供强大的可编程逻辑能力。其内置5371904位RAM,为复杂算法和数据处理提供了充足的存储资源。作为一款高性能FPGA,EP2AGX65DF29C6采用780-BBGA封装,提供364个I/O引脚,支持高速数据传输和多系统接口连接。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,符合低功耗设计要求,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适用于工业级应用环境。该芯片采用表面贴装安装方式,便于自动化生产流程,同时保持良好的电气性能和散热特性。作为专业的Altera代理商,我们提供这款产品的技术支持和解决方案咨询。
EP2AGX65DF29C6支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SDR/DDR/DDR2/DDR3存储器接口,使其能够灵活适配各种应用场景。该芯片特别适合用于通信系统、视频处理、工业自动化、医疗设备和航空航天等高要求领域,能够提供高性能、低延迟的数据处理能力。尽管该芯片已停产,但其在特定应用领域仍具有不可替代的价值,许多现有系统仍在依赖其稳定可靠的表现。对于需要替代方案的项目,我们可以提供兼容性评估和迁移建议,确保系统的平滑过渡和持续运行。
- 制造商产品型号:EP2AGX65DF29C6
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2530
- 逻辑元件/单元数:60214
- 总RAM位数:5371904
- I/O数:364
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX65DF29C6现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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