EP2AGX95DF25C4G技术参数

EP2AGX95DF25C4G是Altera（现已被Intel收购）公司Arria II系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，具有出色的性能和可靠性。该芯片集成了3747个LAB/CLB和89178个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力，能够满足复杂算法和高速数据处理需求。其内置的6839296位RAM为数据缓存提供了充足空间，确保系统在高负载条件下的稳定运行。

在接口方面，EP2AGX95DF25C4G配备了260个I/O接口，支持多种高速通信协议，便于与其他系统组件无缝连接。芯片采用572-BGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。工作电压范围为0.87V至0.93V，能够在较低功耗下提供卓越性能，特别适合对能效有严格要求的应用场景。

该芯片支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于各种工业和商业环境。作为Altera代理商的专业推荐产品，EP2AGX95DF25C4G广泛应用于通信设备、数据中心、医疗成像、航空航天和国防等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件功能，实现灵活的系统架构和快速的上市时间。

• 型号:EP2AGX95DF25C4G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3747
• 逻辑元件/单元数:89178
• 总 RAM 位数:6839296
• I/O 数:260
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX95DF25C4G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。