EP2AGX95DF25C4G技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX95DF25C4G技术参数详情说明：

EP2AGX95DF25C4G是Altera（现已被Intel收购）公司Arria II系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，具有出色的性能和可靠性。该芯片集成了3747个LAB/CLB和89178个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力，能够满足复杂算法和高速数据处理需求。其内置的6839296位RAM为数据缓存提供了充足空间，确保系统在高负载条件下的稳定运行。

在接口方面，EP2AGX95DF25C4G配备了260个I/O接口，支持多种高速通信协议，便于与其他系统组件无缝连接。芯片采用572-BGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。工作电压范围为0.87V至0.93V，能够在较低功耗下提供卓越性能，特别适合对能效有严格要求的应用场景。

该芯片支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于各种工业和商业环境。作为Altera代理商的专业推荐产品，EP2AGX95DF25C4G广泛应用于通信设备、数据中心、医疗成像、航空航天和国防等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件功能，实现灵活的系统架构和快速的上市时间。