EP2AGX95DF25C4N技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX95DF25C4N技术参数详情说明：

EP2AGX95DF25C4N是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列架构，为复杂逻辑设计提供了高度灵活的解决方案。该芯片集成了3747个LAB/CLB和高达89178个逻辑元件/单元，配合6839296位的嵌入式RAM，使其能够处理大规模并行计算和数据处理任务。作为一款高密度FPGA器件，EP2AGX95DF25C4N采用了优化的硬核知识产权(IP)模块，包括高速收发器和专用存储器控制器，为通信和信号处理应用提供了强大的硬件加速支持。该芯片支持260个I/O接口，采用572-BGA，FCBGA封装设计，工作电压范围为0.87V至0.93V，适合低功耗应用场景。

作为Altera总代理推荐的高性能FPGA解决方案，EP2AGX95DF25C4N能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作，为各种严苛环境下的应用提供了可靠保障。其灵活的架构设计使其能够适应多种应用需求，从高速数据处理到复杂算法实现，再到系统级集成，都能提供卓越的性能和效率。该芯片的表面贴装型设计使其能够轻松集成到现代电子系统中，同时保持高可靠性和稳定性。无论是在通信基础设施、工业自动化、还是航空航天领域，这款FPGA芯片都能提供可编程逻辑解决方案，满足现代电子系统对高性能和灵活性的双重需求。