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EP2AGX95DF25C6N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX95DF25C6N技术参数详情说明:
EP2AGX95DF25C6N是Altera公司Arria II GX系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的工艺技术制造,提供了丰富的逻辑资源和存储容量。作为Altera总代理推荐的解决方案,该芯片在复杂逻辑处理和高速数据传输方面表现出色,适合对性能要求严苛的应用场景。
该芯片内置3747个LAB/CLB单元,总计89178个逻辑元件/单元,以及高达6839296位的RAM资源,为复杂算法实现和数据处理提供了充足的硬件资源。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制了功耗,适合对能效比有较高要求的应用。
EP2AGX95DF25C6N配备260个I/O接口,采用572-BGA封装设计,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet等,为系统级集成提供了灵活的连接选项。芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境,可靠性高,稳定性强。
该芯片支持多种开发工具和IP核,包括Quartus II软件平台,开发者可以充分利用Altera丰富的知识产权核资源,加速产品开发周期。其可编程特性使得用户能够根据应用需求灵活配置硬件逻辑,实现定制化的功能,同时支持现场升级,为产品的迭代更新提供了便利。
基于以上特性,EP2AGX95DF25C6N在通信设备、工业自动化、航空航天、医疗设备等领域有广泛应用。特别是在需要高速数据处理、复杂逻辑运算和低功耗设计的场景中,该芯片能够提供理想的解决方案,帮助客户实现产品差异化竞争。
- 制造商产品型号:EP2AGX95DF25C6N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3747
- 逻辑元件/单元数:89178
- 总RAM位数:6839296
- I/O数:260
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:572-BGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX95DF25C6N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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