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EP2AGX95DF25I5G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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EP2AGX95DF25I5G技术参数详情说明:

EP2AGX95DF25I5G是Altera公司Arria II GX系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和高速接口。该芯片拥有3747个LAB/CLB和89178个逻辑元件/单元,总RAM位数达6839296位,为复杂系统设计提供了充足的硬件资源。作为Altera代理商,我们为客户提供这款高性能FPGA的全面技术支持和服务。

在核心架构方面,EP2AGX95DF25I5G采用了Altera创新的HardCopy技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能特性。芯片内部包含18个高性能DSP模块,每个模块包含18个18×18乘法器,总计提供324个18×18硬件乘法器,适合数字信号处理应用。此外,芯片支持多种高速差分信号标准,包括LVDS、MLVDS、HSTL、SSTL等,最高支持3.125Gbps的传输速率,为高速数据传输提供了可靠保障。

接口与参数方面,该芯片提供260个I/O接口,采用572-BGA封装,表面贴装设计,工作温度范围为-40°C至100°C,适应工业级应用环境。芯片工作电压为0.87V至0.93V,采用低功耗设计,在保证性能的同时有效降低能耗。芯片内置多个时钟管理模块,支持高达450MHz的系统时钟频率,满足高速应用需求。此外,该FPGA支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS模式,提供灵活的系统配置方案。

在应用场景方面,EP2AGX95DF25I5G广泛应用于通信基站、医疗成像设备、工业自动化、广播系统、国防电子等高端领域。特别是在5G无线通信、雷达系统、高速数据处理等应用中,这款FPGA能够提供强大的并行处理能力和灵活的系统重构能力。其丰富的硬件资源和高速接口使其成为复杂系统设计的理想选择,能够满足各种高性能、低功耗的应用需求。

  • 制造商产品型号:EP2AGX95DF25I5G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:3747
  • 逻辑元件/单元数:89178
  • 总RAM位数:6839296
  • I/O数:260
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX95DF25I5G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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