EP2AGX95DF25I5N技术参数

EP2AGX95DF25I5N是Altera公司（现属Intel）推出的Arria II GX系列FPGA器件，采用先进的40nm工艺制造，具有高性能和低功耗特性。该芯片集成了3747个LAB/CLB和高达89178个逻辑元件/单元，配合6839296位的嵌入式RAM存储，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。作为Altera总代理供应的重要产品，EP2AGX95DF25I5N采用572-BGA/FCBGA封装形式，提供260个I/O接口，支持高速数据传输和多协议应用。

在功耗管理方面，该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗水平。其宽工作温度范围（-40°C至100°C）使其适用于各种严苛环境，表面贴装安装类型也简化了生产流程。尽管目前该芯片已处于停产状态，但在许多应用中仍被广泛使用，特别是在需要高可靠性和长期支持的关键领域。

EP2AGX95DF25I5N在通信基础设施、工业自动化、医疗设备和航空航天等高端应用中表现出色。其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为实现复杂算法、协议转换和信号处理的理想选择。此外，该芯片支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO，使其成为多协议桥接和系统集成的理想解决方案。

• 型号:EP2AGX95DF25I5N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3747
• 逻辑元件/单元数:89178
• 总 RAM 位数:6839296
• I/O 数:260
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX95DF25I5N现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。