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EP2AGX95DF25I5N技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX95DF25I5N技术参数详情说明:

EP2AGX95DF25I5N是Altera公司(现属Intel)推出的Arria II GX系列FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片集成了3747个LAB/CLB和高达89178个逻辑元件/单元,配合6839296位的嵌入式RAM存储,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。作为Altera总代理供应的重要产品,EP2AGX95DF25I5N采用572-BGA/FCBGA封装形式,提供260个I/O接口,支持高速数据传输和多协议应用。

在功耗管理方面,该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗水平。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其适用于各种严苛环境,表面贴装安装类型也简化了生产流程。尽管目前该芯片已处于停产状态,但在许多应用中仍被广泛使用,特别是在需要高可靠性和长期支持的关键领域。

EP2AGX95DF25I5N在通信基础设施、工业自动化、医疗设备和航空航天等高端应用中表现出色。其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为实现复杂算法、协议转换和信号处理的理想选择。此外,该芯片支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO,使其成为多协议桥接和系统集成的理想解决方案。

  • 制造商产品型号:EP2AGX95DF25I5N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3747
  • 逻辑元件/单元数:89178
  • 总RAM位数:6839296
  • I/O数:260
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX95DF25I5N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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