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EP2AGX95EF35I3N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
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EP2AGX95EF35I3N技术参数详情说明:
EP2AGX95EF35I3N是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Arria II GX系列。该芯片采用先进的45nm工艺制造,拥有3747个LAB/CLB和89178个逻辑元件/单元,提供了强大的处理能力。芯片内嵌6839296位的RAM资源,能够满足复杂算法和数据处理需求。
该芯片支持高达452个I/O接口,采用1152-BBGA(FCBGA)封装,提供丰富的连接选项。工作电压范围为0.87V至0.93V,功耗控制出色,适合对能效有要求的场合。工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C(TJ)的环境下稳定运行,适应各种工业应用场景。
EP2AGX95EF35I3N具备高速串行收发器,支持多种高速通信协议,如PCI Express、Gigabit Ethernet等,使其成为通信系统、数据中心和高速数据采集的理想选择。芯片支持动态重构功能,可在系统运行时部分更新硬件逻辑,实现灵活的系统升级和维护。
作为一款功能强大的FPGA芯片,EP2AGX95EF35I3N广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像、军事电子和高端消费电子等领域。作为Altera授权代理,我们提供该芯片的技术支持和解决方案,确保客户能够充分利用其性能优势,加速产品开发进程。芯片采用表面贴装型设计,便于集成到各种PCB布局中,满足不同应用场景的封装需求。
- 制造商产品型号:EP2AGX95EF35I3N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3747
- 逻辑元件/单元数:89178
- 总RAM位数:6839296
- I/O数:452
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX95EF35I3N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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