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EP2S30F484C3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 342 I/O 484FBGA
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EP2S30F484C3技术参数详情说明:
EP2S30F484C3是Altera公司推出的Stratix II系列FPGA芯片,采用先进的工艺制造,提供高性能和灵活的可编程逻辑解决方案。该芯片基于Altera的Stratix II架构,包含1694个LAB/CLB和33880个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。芯片内置1369728位RAM,能够满足大多数应用场景的存储需求。作为Altera代理商,我们提供专业的技术支持和产品服务,确保客户能够充分利用这款芯片的性能优势。
EP2S30F484C3采用484-BBGA封装,提供342个I/O接口,支持多种高速数据传输。芯片工作电压范围为1.15V至1.25V,采用表面贴装型安装方式,适用于多种PCB设计。工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业应用环境。该芯片支持多种配置模式,包括主动串行配置(AS)、被动并行配置(FPP)和JTAG配置,为系统设计提供了极大的灵活性。
EP2S30F484C3的时钟管理功能由多个锁相环(PLL)和时钟数据恢复(CDR)模块组成,支持高达数百兆赫兹的系统时钟频率。芯片内置高速DSP模块,适合进行复杂的信号处理算法。此外,该芯片支持多种硬件描述语言和开发工具,包括Quartus II软件,简化了设计流程。作为高性能FPGA,EP2S30F484C3广泛应用于通信设备、工业控制、医疗设备和航空航天等领域,能够满足不同行业对高性能逻辑器件的需求。
- 制造商产品型号:EP2S30F484C3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 342 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix II
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1694
- 逻辑元件/单元数:33880
- 总RAM位数:1369728
- I/O数:342
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2S30F484C3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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