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EP2S30F672C4技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,672-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 672FBGA
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EP2S30F672C4技术参数详情说明:
EP2S30F672C4属于Altera的Stratix II系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造。该芯片拥有1694个LAB/CLB和33880个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力。芯片内部集成了1369728位的RAM,为数据处理提供了充足的存储资源。作为Altera代理商提供的优质产品,EP2S30F672C4采用了高性能的架构设计,能够满足复杂应用场景的需求。
EP2S30F672C4具有丰富的功能特性,包括高性能的逻辑处理能力和大容量的存储资源。芯片支持1.15V至1.25V的宽电压范围,适应不同的应用环境。其表面贴装的安装方式使得PCB设计更加灵活。此外,该芯片还具有低功耗特性,在提供高性能的同时保持较低的能耗,适合对功耗敏感的应用场景。
EP2S30F672C4提供500个I/O接口,支持多种信号标准和接口协议。芯片采用672-BBGA封装,尺寸为27x27mm,适合高密度PCB设计。工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用需求。作为Altera代理商推荐的产品,EP2S30F672C4具有稳定的性能表现和良好的兼容性,能够与各种外围设备和系统无缝集成。
EP2S30F672C4广泛应用于通信设备、工业控制、医疗设备、航空航天等领域。在通信领域,可用于基站、路由器等设备的信号处理;在工业控制中,可用于PLC、运动控制系统等;在医疗设备中,可用于医学影像处理设备;在航空航天领域,可用于导航系统、飞行控制系统等。其强大的逻辑处理能力和丰富的接口资源使其成为多种应用场景的理想选择。
- 制造商产品型号:EP2S30F672C4
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FBGA
- 系列:Stratix II
- LAB/CLB 数:1694
- 逻辑元件/单元数:33880
- 总 RAM 位数:1369728
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2S30F672C4现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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