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EP2S30F672C4N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,672-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 672FBGA
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EP2S30F672C4N技术参数详情说明:
EP2S30F672C4N属于Altera的Stratix II系列FPGA芯片,采用先进的Stratix架构,包含1694个LAB/CLB和33880个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力。该芯片采用1.15V至1.25V的工作电压,采用672-BBGA封装,具有500个I/O接口,适合高性能数字信号处理和复杂逻辑控制应用。
该芯片具有1369728位的总RAM,提供丰富的存储资源,能够满足大规模数据处理需求。EP2S30F672C4N支持多种高速接口协议,包括PCI Express、DDR SDRAM等,适合需要高带宽数据传输的应用场景。作为Altera总代理供应的高端FPGA产品,该芯片具有优异的时序性能和低功耗特性,能够在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行。
EP2S30F672C4N采用表面贴装技术,封装形式为672-FBGA(27x27),便于PCB布局和散热。芯片的I/O数量达到500个,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,提供灵活的系统接口设计能力。该芯片具有可编程逻辑资源,支持动态重构功能,能够实现硬件可升级的系统设计。
基于其强大的处理能力和丰富的接口资源,EP2S30F672C4N广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天等高端领域。在通信领域,该芯片可用于基站、路由器等设备的信号处理和协议转换;在工业自动化中,可用于实现复杂的控制算法和实时数据处理;在医疗影像领域,可用于医学影像的采集、处理和重建;在航空航天领域,可用于实现高可靠性的导航和控制系统。
- 制造商产品型号:EP2S30F672C4N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FBGA
- 系列:Stratix II
- LAB/CLB 数:1694
- 逻辑元件/单元数:33880
- 总 RAM 位数:1369728
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2S30F672C4N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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