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EP2S60F672C3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 492 I/O 672FBGA
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EP2S60F672C3技术参数详情说明:
EP2S60F672C3是Altera公司Stratix II系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,具备丰富的逻辑资源和存储容量。该芯片集成了3022个LAB/CLB单元,提供高达60440个逻辑元件/单元,以及2544192位的总RAM容量,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。
作为Stratix II系列产品的重要成员,EP2S60F672C3采用672-BBGA封装形式,提供492个I/O引脚,支持高速数据传输和多标准接口。该器件工作电压范围为1.15V至1.25V,采用表面贴装设计,适合多种PCB布局方案。作为一家专业的Altera中国代理,我们提供全面的技术支持和产品服务,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。
EP2S60F672C3支持多种高级功能特性,包括硬件乘法器、锁相环(PLL)和高速收发器。这些特性使其在信号处理、数据加速和系统控制等应用中表现出色。芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用场景,可靠性高且稳定性强。
凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口,EP2S60F672C3广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天和国防等领域。在通信系统中,可用于基站、路由器和交换机的数据处理加速;在工业领域,可用于实现复杂的控制算法和实时信号处理;在医疗和国防领域,可用于高性能计算和图像处理系统。该芯片的灵活性和可重构性使其成为各种高端应用的理想选择。
- 制造商产品型号:EP2S60F672C3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 492 I/O 672FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix II
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3022
- 逻辑元件/单元数:60440
- 总RAM位数:2544192
- I/O数:492
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2S60F672C3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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