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EP2SGX30CF780C4N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 361 I/O 780FBGA
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EP2SGX30CF780C4N技术参数详情说明:
EP2SGX30CF780C4N是Altera公司推出的Stratix II GX系列FPGA芯片,采用先进的现场可编程门阵列技术,为高性能数字系统设计提供了灵活且强大的解决方案。作为Altera总代理推荐的产品,该芯片集成了1694个LAB/CLB单元和33880个逻辑元件,提供高达1369728位的总RAM容量,能够满足复杂算法处理和大容量数据存储的需求。
该芯片采用1.15V至1.25V的低电压设计,在保证高性能的同时有效降低了功耗,特别适合对能效比有严格要求的现代电子系统。其361个I/O引脚提供了丰富的接口资源,支持多种高速数据传输协议,能够轻松与各类外部设备进行通信。780-BBGA封装形式确保了良好的电气性能和散热特性,适合紧凑型设计需求。
EP2SGX30CF780C4N的工作温度范围为0°C至85°C,适应多种工业环境应用需求。芯片支持表面贴装安装工艺,简化了生产流程,提高了生产效率。作为Stratix II GX系列的一员,该芯片继承了该系列的高速处理能力和丰富的IP核资源,为通信设备、数据中心、工业自动化等领域提供了理想的解决方案。
在数字信号处理、图像处理、高速通信等领域,EP2SGX30CF780C4N展现出卓越的性能优势。其灵活的可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件逻辑,实现最优化的系统架构。结合Altera提供的完整开发工具链和丰富的参考设计,该芯片能够显著缩短产品开发周期,降低系统成本。
- 制造商产品型号:EP2SGX30CF780C4N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 361 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix II GX
- 零件状态:最後
- LAB/CLB数:1694
- 逻辑元件/单元数:33880
- 总RAM位数:1369728
- I/O数:361
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2SGX30CF780C4N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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