

EP2SGX30DF780C5技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 361 I/O 780FBGA
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EP2SGX30DF780C5技术参数详情说明:
EP2SGX30DF780C5是Altera公司(现英特尔旗下)推出的Stratix II系列高性能FPGA芯片,采用780-BBGA封装形式,提供361个I/O接口。作为一款高端现场可编程门阵列,该芯片基于先进的FPGA架构,集成了1694个LAB/CLB单元和高达33880个逻辑元件,同时配备1369728位的RAM资源,为复杂逻辑运算和数据处理提供了强大支持。
EP2SGX30DF780C5的核心架构采用Altera专有的技术,结合高性能逻辑单元和丰富的存储资源,使其能够处理高速数据流和复杂算法。该芯片工作电压范围为1.15V至1.25V,采用表面贴装设计,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适用于多种工业和商业环境。作为Altera授权代理提供的优质产品,EP2SGX30DF780C5在性能和可靠性方面均有出色表现,能够满足各类严苛应用场景的需求。
在接口与参数方面,EP2SGX30DF780C5提供36个高速差分对通道,支持多种高速接口标准,如PCI Express、Gigabit Ethernet等。其丰富的I/O资源支持多种电压标准,包括1.5V、1.8V、2.5V、3.3V等,便于与各种外围设备连接。芯片内部时钟管理单元提供灵活的时钟分配和相位锁定功能,确保系统时序精确性。
凭借其高性能、高集成度和灵活的可编程特性,EP2SGX30DF780C5广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗成像、国防军工等领域。在通信领域,可用于实现高速路由器和交换机的核心处理逻辑;在工业自动化中,可作为复杂控制系统的主控制器;在医疗设备中,可用于实现实时图像处理算法;而在国防领域,则可用于实现高性能信号处理系统。该芯片的可重配置特性使其特别适合需要频繁更新算法或功能的场合,有效延长了产品生命周期并降低了开发成本。
- 制造商产品型号:EP2SGX30DF780C5
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 361 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix II GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1694
- 逻辑元件/单元数:33880
- 总RAM位数:1369728
- I/O数:361
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2SGX30DF780C5现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













