

EP2SGX60DF780C5技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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EP2SGX60DF780C5技术参数详情说明:
EP2SGX60DF780C5 是由Altera公司(现为Intel旗下子公司)推出的Stratix II系列FPGA芯片,采用780-BBGA封装形式,提供364个I/O端口,属于高性能现场可编程门阵列产品。该芯片基于先进的FPGA架构,包含3022个LAB/CLB单元和60440个逻辑元件/单元,总RAM容量达2544192位,为复杂逻辑运算和数据处理提供了强大的硬件基础。芯片工作电压范围为1.15V至1.25V,采用表面贴装型安装方式,适合在0°C至85°C的温度范围内稳定工作。
EP2SGX60DF780C5拥有丰富的逻辑资源和高速I/O接口,支持多种高速通信协议,使其成为高性能计算、通信设备和工业控制系统的理想选择。该芯片采用Altera的专利技术,提供了灵活的可编程性和高效的功耗管理,能够在保持高性能的同时优化能源消耗。作为Altera中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款FPGA芯片的性能优势。
在接口和参数方面,EP2SGX60DF780C5支持多种差分信号标准,包括LVDS、LVPECL、SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片内置的硬件乘法器和DSP模块能够高效处理复杂的数字信号处理任务,而丰富的PLL资源则为系统时钟管理提供了极大的灵活性。此外,该芯片支持片上调试和配置功能,简化了开发流程并提高了系统可靠性。
EP2SGX60DF780C5广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事电子、航空航天、医疗设备和工业自动化等领域。在通信系统中,它可用于实现高速路由器、交换机和基站设备的核心处理功能;在军事和航空航天领域,其高可靠性和抗辐射特性使其成为关键任务系统的首选;在医疗设备中,强大的并行处理能力使其能够快速处理医学影像数据;而在工业自动化领域,其灵活性和实时性使其成为复杂控制系统的理想选择。
- 制造商产品型号:EP2SGX60DF780C5
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix II GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3022
- 逻辑元件/单元数:60440
- 总RAM位数:2544192
- I/O数:364
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2SGX60DF780C5现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













