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EP2SGX60DF780I4N技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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EP2SGX60DF780I4N技术参数详情说明:

EP2SGX60DF780I4N是Altera(现属Intel)Stratix II GX系列的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用780-BBGA封装,提供364个I/O接口。该芯片基于先进的FPGA架构,包含3022个LAB/CLB和60440个逻辑元件/单元,总RAM位数高达2544192位,为复杂逻辑设计和数据处理提供强大支持。

该芯片的核心架构采用Altera独有的逻辑阵列块(LAB)结构,结合丰富的嵌入式存储器和硬件乘法器,能够高效实现各种数字信号处理(DSP)功能。其内置的高速收发器支持多种高速串行通信标准,满足高性能数据传输需求。作为Altera授权代理提供的优质产品,EP2SGX60DF780I4N在功耗优化方面表现出色,工作电压仅需1.15V至1.25V,在保证性能的同时有效降低系统功耗。

EP2SGX60DF780I4N提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,便于与各种外部设备无缝连接。其364个I/O接口采用表面贴装型设计,支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,适应各种工业环境。芯片内置时钟管理和相位锁定环(PLL)电路,提供灵活的时钟分配和频率合成能力,满足复杂时序要求。

在应用方面,EP2SGX60DF780I4N广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、航空航天和国防等领域。其强大的并行处理能力和可重构特性使其成为原型验证、算法加速和系统集成的理想选择。该芯片支持多种开发工具和IP核,缩短了产品开发周期,降低了系统设计风险。对于需要高性能计算和灵活配置的应用场景,EP2SGX60DF780I4N提供了卓越的解决方案,满足不断演进的电子系统需求。

  • 制造商产品型号:EP2SGX60DF780I4N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix II GX
  • 零件状态:最後
  • LAB/CLB数:3022
  • 逻辑元件/单元数:60440
  • 总RAM位数:2544192
  • I/O数:364
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2SGX60DF780I4N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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