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EP2SGX60EF1152C3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
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EP2SGX60EF1152C3技术参数详情说明:
EP2SGX60EF1152C3是Altera公司推出的Stratix II GX系列FPGA芯片,采用了先进的架构设计,具备3022个LAB/CLB和高达60440个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。该芯片集成了2544192位RAM资源,能够满足大规模数据存储和缓存需求,特别适合需要高带宽内存的应用场景。
p>作为高性能FPGA器件,EP2SGX60EF1152C3提供534个I/O接口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet等,使其成为通信系统和数据传输应用的理想选择。该芯片工作电压范围为1.15V至1.25V,采用1152-FBGA封装(35x35),表面贴装设计便于集成到各种PCB板上,工作温度范围为0°C至85°C,适应多种工业环境。 p>作为Altera代理,我们提供这款高性能FPGA的全面技术支持和解决方案。EP2SGX60EF1152C3凭借其强大的逻辑处理能力、丰富的I/O资源和灵活的架构设计,广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事系统和航空航天领域,能够满足各种高性能计算和信号处理需求,为系统设计师提供卓越的性能和灵活性。- 制造商产品型号:EP2SGX60EF1152C3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
- 系列:Stratix II GX
- LAB/CLB 数:3022
- 逻辑元件/单元数:60440
- 总 RAM 位数:2544192
- I/O 数:534
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2SGX60EF1152C3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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