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EP3C16F256C6N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 168 I/O 256FBGA
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EP3C16F256C6N技术参数详情说明:
EP3C16F256C6N是Altera公司推出的Cyclone III系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具有高性价比和低功耗特性。该芯片基于SRAM架构,包含963个逻辑阵列块(LAB)和15408个逻辑元件,提供丰富的逻辑资源用于复杂的数字系统设计。
作为一款高性能的FPGA芯片,EP3C16F256C6N集成了516KB的嵌入式RAM存储器,支持多种配置模式,包括主动串行(AS)、被动并行(PPS)和JTAG接口。芯片工作电压范围为1.15V至1.25V,采用256-LBGA封装,提供168个I/O引脚,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外设和系统无缝连接。
该芯片具有低功耗设计和高可靠性特点,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。Cyclone III系列FPGA采用了Altera的Nios II嵌入式处理器核,支持软核处理器设计,为系统级应用提供了灵活的解决方案。作为Altera代理,我们提供全面的技术支持和设计资源,帮助工程师快速实现产品开发。
EP3C16F256C6N广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和医疗设备等领域。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为原型验证、小批量生产和特定应用的理想选择。该芯片支持Altera的Quartus II开发软件,提供完整的设计流程和丰富的IP核,大大缩短了产品开发周期。
- 制造商产品型号:EP3C16F256C6N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 168 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Cyclone III
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:963
- 逻辑元件/单元数:15408
- 总RAM位数:516096
- I/O数:168
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3C16F256C6N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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