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EP3C25F256C8N技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
  • 技术参数:IC FPGA 156 I/O 256FBGA
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EP3C25F256C8N技术参数详情说明:

EP3C25F256C8N是Altera公司Cyclone III系列中的一款高性能FPGA芯片,采用了先进的65nm SRAM工艺制造。该芯片基于Altera的第三代Cyclone架构,拥有1539个逻辑阵列块(LAB)和24,624个逻辑元件,提供了丰富的逻辑资源用于复杂的数字系统设计。芯片内置608K位的RAM,能够满足大多数嵌入式应用的数据存储需求。作为Altera中国代理所推荐的产品,这款FPGA在功耗和性能之间取得了良好平衡,工作电压范围仅为1.15V至1.25V,显著降低了系统整体功耗。

该芯片采用256引脚的LBGA封装,提供了156个用户I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。EP3C25F256C8N支持高达313MHz的系统时钟频率,并具有先进的时钟管理功能,包括多个锁相环(PLL)和全局时钟网络,确保系统时序的精确性和稳定性。此外,该芯片还支持多种高级特性,如嵌入式存储器块、DSP模块和硬件乘法器,使其特别适合信号处理、图像处理和通信系统等应用场景。

在工业控制、汽车电子、通信设备和消费电子等领域,EP3C25F256C8N展现出卓越的性能和可靠性。其工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业环境应用。该芯片支持在线配置功能,允许系统在运行时重新编程,提供了极大的设计灵活性。Cyclone III系列FPGA还兼容Altera的Quartus II开发工具,提供完整的设计流程支持,从逻辑综合到布局布线,再到时序分析和验证,大大缩短了产品开发周期。此外,该系列FPGA还支持Nios II嵌入式处理器软核,可以构建完整的嵌入式系统,满足复杂的应用需求。

  • 制造商产品型号:EP3C25F256C8N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 156 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Cyclone III
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1539
  • 逻辑元件/单元数:24624
  • 总RAM位数:608256
  • I/O数:156
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-LBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3C25F256C8N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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