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EP3C25F324C8技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-BGA
- 技术参数:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
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EP3C25F324C8技术参数详情说明:
EP3C25F324C8是Altera公司推出的Cyclone III系列FPGA芯片,采用先进的低功耗工艺设计,具有高性能和低成本的优势。该芯片基于SRAM架构,包含24,624个逻辑单元和1,539个LAB(逻辑阵列块),提供了丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。
EP3C25F324C8芯片集成了608K位的嵌入式RAM,支持多种存储配置,可满足数据缓存和缓冲需求。其215个I/O引脚采用324-BGA封装设计,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,确保与各种外部设备的无缝连接。芯片工作电压范围为1.15V至1.25V,在提供高性能的同时保持低功耗特性。
作为一款工业级FPGA器件,EP3C25F324C8支持0°C至85°C的工业温度范围,适用于各种严苛环境。该芯片提供多达8个全局时钟网络、4个锁相环(PLL)和多个时钟控制块,确保精确的时钟管理和信号完整性。Altera提供完整的开发工具链,包括Quartus II软件和IP核库,大大缩短了产品开发周期。
对于需要可靠FPGA解决方案的设计者,Altera一级代理提供原厂保证的EP3C25F324C8芯片,确保产品质量和供应稳定性。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、消费电子等领域,特别是在需要可重构逻辑和高速数据处理的应用中表现出色。
- 制造商产品型号:EP3C25F324C8
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Cyclone III
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1539
- 逻辑元件/单元数:24624
- 总RAM位数:608256
- I/O数:215
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:324-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3C25F324C8现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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