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EP3C25F324I7技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
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EP3C25F324I7技术参数详情说明:

EP3C25F324I7属于Cyclone III系列FPGA,基于Altera的65nm SRAM工艺技术。该芯片包含1539个LAB(逻辑阵列块)和24624个逻辑元件,提供了丰富的逻辑资源。其嵌入式存储器系统提供608256位的RAM资源,适合复杂的数据处理和存储需求。Cyclone III系列采用了低功耗设计理念,在提供高性能的同时优化了功耗表现。

该FPGA芯片具有强大的可编程性和灵活性,支持多种设计实现方式。EP3C25F324I7拥有215个I/O引脚,提供丰富的接口选项,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、SSTL等,增强了系统兼容性。芯片内置多个高速差分信号收发器,支持高速数据传输。作为Altera中国代理提供的优质产品,EP3C25F324I7具有完善的开发工具链支持,包括Quartus II软件平台,简化了设计流程。

EP3C25F324I7采用324-BGA封装,表面贴装型设计,工作电压范围为1.15V至1.25V,适合低功耗应用场景。芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用需求。该芯片支持多种时钟管理方案,包括全局时钟网络和锁相环(PLL),提供精确的时钟控制和生成功能。内置的DSP模块支持高性能数字信号处理,适合通信、图像处理等应用。

EP3C25F324I7广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。在通信领域,可用于基站设备、路由器、交换机等;在工业控制中,可应用于PLC、运动控制系统;在汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统;在消费电子领域,可用于数字电视、机顶盒等。该芯片凭借其丰富的逻辑资源、灵活的接口特性和低功耗设计,成为众多应用场景的理想选择。

  • 制造商产品型号:EP3C25F324I7
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Cyclone III
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1539
  • 逻辑元件/单元数:24624
  • 总RAM位数:608256
  • I/O数:215
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-BGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3C25F324I7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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