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EP3C25F324I7N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-BGA
- 技术参数:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
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EP3C25F324I7N技术参数详情说明:
EP3C25F324I7N是Altera公司推出的Cyclone III系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和灵活的架构设计。该芯片基于Cyclone III架构,包含1539个LAB(逻辑阵列块)和24624个逻辑元件,提供高达608K位的嵌入式RAM存储资源,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。作为一款高性能FPGA器件,它支持多种I/O标准和差分信号技术,提供215个用户I/O引脚,支持高速数据传输和系统级接口。芯片采用324-BGA封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,适合空间受限的应用场景。
该芯片的工作电压范围为1.15V至1.25V,低功耗设计使其在保证性能的同时能有效控制能耗。其工作温度范围宽广,可达-40°C至100°C,适用于工业级和商业级应用环境。作为Altera总代理提供的优质产品,EP3C25F324I7N支持多种开发工具和IP核,能够加速产品开发周期。该芯片特别适合通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子等领域,可用于实现数字信号处理、协议转换、系统控制等功能。其可编程特性使得设计人员能够根据应用需求灵活调整硬件逻辑,实现定制化的解决方案,满足不同市场的多样化需求。
- 制造商产品型号:EP3C25F324I7N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Cyclone III
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1539
- 逻辑元件/单元数:24624
- 总RAM位数:608256
- I/O数:215
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3C25F324I7N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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