

EP3CLS200F484I7技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BGA
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 484FBGA
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EP3CLS200F484I7技术参数详情说明:
EP3CLS200F484I7是Altera(现属Intel)公司推出的Cyclone III系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的90nm工艺制造,具有高性能、低功耗的特点。该芯片基于嵌入式架构设计,集成了12404个LAB/CLB逻辑单元和198464个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力,同时配备了8211456位的总RAM存储空间,能够满足复杂数字系统对数据处理和存储的高要求。
作为Cyclone III系列的高端产品,EP3CLS200F484I7具备多项创新特性。该芯片采用1.15V~1.25V的低电压供电设计,在提供高性能的同时有效降低了功耗,特别适合对能效比有严格要求的现代电子设备。其484-BGA封装形式提供了210个I/O接口,支持多种高速通信协议,包括DDR SDRAM、SDRAM和SRAM等存储接口,以及LVDS、PCI等标准接口,为系统设计提供了极大的灵活性。
EP3CLS200F484I7的工作温度范围达到-40°C~100°C(TJ),满足工业级应用需求,表面贴装型设计便于PCB布局和组装。作为Altera授权代理,我们提供该芯片的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥其性能优势。该芯片支持多种开发工具和IP核,包括Quartus II软件和丰富的预验证IP库,能够显著缩短产品开发周期,降低设计风险。
凭借其出色的性能和灵活的可编程性,EP3CLS200F484I7广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器、航空航天等领域。在通信领域,可用于基站、路由器、交换机等设备的信号处理和协议转换;在工业控制领域,可实现复杂的运动控制、机器视觉和自动化系统;在汽车电子领域,可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统;在医疗仪器领域,可用于医学影像处理和生命体征监测设备;在航空航天领域,可用于飞行控制系统和卫星通信设备。
- 制造商产品型号:EP3CLS200F484I7
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Cyclone III
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:12404
- 逻辑元件/单元数:198464
- 总RAM位数:8211456
- I/O数:210
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3CLS200F484I7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













